TDKのコアテクノロジー

モノづくりの基礎知識

TDKのコアテクノロジー

フェライトを源流とする「素材技術」、素材の特性を引き出す「プロセス技術」、開発プロセスを発展させる「評価・シミュレーション技術」、複数の電子部品を統合して高性能化を図る「製品設計技術」、安定した量産を支える「生産技術」。
それらTDKのモノづくりの原点である5つのコアテクノロジーと、その要素となる技術をひとつずつ紹介していくコンテンツです。

TDKのモノづくりを支える5つのコアテクノロジー

2022.7.8

Vol.15 “SESUB”モジュールと「部品内蔵回路技術」

TDK独自のSESUB技術など、電子部品の小型化と高性能化を実現する製品設計技術について解説します。
2022.5.23

Vol.14 サージ保護素子と「素材技術」、「製品設計技術」

雷や静電気などから電子機器を守る保護デバイスと、それを支える技術について解説します。
2022.3.30

Vol.13 MEMSモーションセンサと「パッケージング技術」

MEMSセンサの量産化とコスト削減を実現する独自のパッケージ技術をご紹介します。
2022.3.4

Vol.12 パワーインダクタの「設計・製造技術」

DC-DCコンバータに使用されるパワーインダクタの設計・製造技術についてご紹介します。
2022.2.22

Vol.11 ホールセンサと「磁気センシング技術」

磁気センサであるホールセンサと磁気センシング技術について解説します。
2021.12.24

Vol.10 ワイヤレス給電システムと「製品設計技術」

スマートフォンやxEVなどで使われるワイヤレス給電システムと製品設計技術をご紹介します。
2021.11.24

Vol.9 リチウムイオン電池とバッテリ技術

さまざまな電子機器の発展を支える、リチウムイオン電池とバッテリ技術をご紹介します。
2021.10.20

Vol.8 超音波センサと「製品設計技術」

圧電素子を用いた超音波センサを通して、MEMS技術などの製品設計技術をご紹介します。
2021.07.16

Vol.7 エレクトロセラミックスと「成形・焼成技術」

フェライトコアの製造工程を解説しながら、「成形技術」と「焼成技術」の世界をご紹介します。
2021.06.09

Vol.6 「温度センサ技術」とNTCサーミスタ

温度の測定だけでなく、回路の安定動作などにも活躍しているNTCサーミスタの原理と応用について解説します。
2021.04.30

Vol.5 「MEMS技術」と小型マイクロフォン

スマートフォンなどの電子機器の小型化・高性能化に貢献するMEMS技術を紹介します。
2021.03.25

Vol.4 積層セラミックチップコンデンサ(MLCC) と「微細構造制御技術」

電子機器には欠かせない受動部品である、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）。その小型化と大容量化を実現するためのコアテクノロジーの一つ、「微細構造制御技術」について詳しく紹介します。
2021.03.15

Vol.3 ネオジムマグネットと「粉体制御技術」

家電やロボット、xEV（電気自動車）などに活用され、エレクトロニクス社会を支える磁石。この記事では磁石の基礎知識とともに、ネオジム磁石の製法に関わる「粉体制御技術」について解説します。
2021.02.05

Vol.2 「材料設計技術」とフェライトコア

用途に応じた材質や特性を実現するフェライトコアの材料設計技術のポイントをご紹介します。
2020.12.22

Vol.1 プロローグ：磁性をめぐるイノベーション

最先端のモノづくり技術にスポットを当てる本シリーズ。「磁性」をめぐるイノベーションの歴史をひもときます。