また、一般の部品内蔵基板では、コア基板あるいはプリプレグ(絶縁材シート)にキャビテイ(空洞)を設けてICチップなどを埋め込みますが、TDKのSESUBは、自社で開発した流動性にすぐれたシート材料(EOS：Embedding Organic Sheet)でICチップをラミネートし、加熱しながら圧着する工法を採用しています。このため、ボイド(気泡)などのない均質で信頼性の高い状態での埋め込みを可能としています。